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전자소재

LinkTron

Coverlay, 3Layer FPCB, Bonding Sheet, EMI Shield Film

LinkTron은 한화솔루션/첨단소재의 FPCB용 소재 브랜드명입니다.

제품정보

  • 국내 범용 FPCB용 소재 M/S No.1
  • 전자파 차폐 필름 제품군 Full Line-Up 구축
  • 지속적인 신제품 개발 투자

Coverlay, FCCL(Flexible Copper Clad Laminate), Bonding Sheet 는 절연 필름인 Polyimide film, 동박, 특수 접착제로 구성된 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)용 주요소재입니다.

연성회로기판: 일반적인 인쇄회로기판(PCB)인 Paper Phenol 또는 Glass Epoxy를 원재료로 사용하는 Rigid기판과 대응되는 개념으로 경박단소화, 고밀도화, 유연성, 굴곡성, 반복성이 요구되는 디지털 전자기기 등에 주로 사용됩니다.

어플리케이션

LinkTron(3Layer FCCL&EMI) 어플리케이션

제품종류 및 구조

범용 제품군 전자파 차폐 제품군 고주파용 제품군 자동차 전장용 제품군
  • 3층 FCCL : Conventional
  • Slim 3층 FCCL : Can be used in Fabrication of FPC. cf) COG, COF
  • Transparent FCCL : Consists of Transparent Film, Adhesive and Copper Foil
  • Coverlay, Slim Coverlay : Can be used to Protection and Insulation Layer for FPCB and has Low Spring Back Properties
  • Black Coverlay : Black PI type Coverlay Black Adhesive type Coverlay
  • White Coverlay : White type Coverlay for LED BLU Device.
  • Anti Ion-migration Coverlay : Excellent Insulation Resistance at High Temperature and Humidity. Raw Material for HDD, CD-ROM pick up and Fine Pattern.
  • Transparent Coverlay : Consists of Transparent Film(PET, PEN, PI) and Adhesive. Can be used to Lighting for Advertising, Transparent Display and TSP etc.
  • Bonding Sheet(Anti Ion-migration) : Can be used to make the Multi-Layer FPC.
  • PI Stiffener : Can be used for Supporting and Protecting FPC Products.
  • EMI Shielding Film, CNT-EMI Shielding Film : Prevent Electromagnetic Interference Noise. Increase Transmitted Signal Speeds. Thin & Thick Type
  • EMI Absorber Film : Excellent EMI Absorbing Effects using the High Quality soft Magnetic Metal Powder.
  • Conductive Double Sided Tape(CDT) : Can be used for Supporting and Protecting FPC Products by Metal Stiffener and has Shielding Effects.
  • SCF(High Frequency FCCL) : Consists of PI film and modified Cu. Low Initial Insertion Signal Loss.
  • High Frequency EMI : High shielding performance in wide band range. Low Initial Insertion Signal Loss. High conductivity.
  • EMI-GND Expansion Film : Increase Thermal Radiation & Grounding Good Contact Resistance & Inherent Superior Noise Suppression
  • 저유전 Bonding Sheet : Impedance Control. Reduction of transmission loss.
  • 저유전 Coverlay : Impedance Control. Reduction of transmission loss.
  • PEN / PET FCCL : FCCL which consists of polyester film (e.g. PEN, PET film), Adhesive and copper
  • PEN/PET Coverlay : Insulation film which consists of polyester film (e.g. PEN or PET Film) and adhesive
  • High Tg Adhesive : High-reliable adhesive for automative operating temperature (-40oC~125oC)

생산프로세스

생산프로세스
  1. Mixing
  2. Coating
  3. Laminating
  4. Heating
  5. Slitting
  6. Final Products

사용계통도

원자재
원자재
PISKCKOLON PI
원자재
동박일진
LS엠트론
일본
PIKANEKA
UBE
한국
동박NIKKO
MITSUI
FUKUDA
기타
PIDUPONT(美)
TAIMIDE(臺)
기타
동박CFL
(룩셈부르크)
FCCL
FCCL
한화솔루션/첨단소재
이녹스 첨단소재
두산 전자
일본
ARISAWA
NIKKAN
SHIN-ETSU
Toyo
중국/대만
TAI-FLEX
Thin-Flex
MICROCOSM
ROGERS
FangBang
Dongyi
FPCB
한국
인터플렉스
영풍전자
비에이치
SI Flex
일본
MekTron
FUJIKURA
SUMITOMO
중국/대만
GLOBAL FLEX
Multek
CAREER
FOXCONN
Unimicron
MODULE
디스플레이
삼성 디스플레이
LG 디스플레이
멜파스
카메라
삼성전기
캠시스
LG이노텍
나무가
무선충전
아모텍
한솔테크닉스
삼성전기
켐트로닉스
SET Marker
국내
삼성전자
LG전자
유럽/북미
Apple
MOTOROLA
Google
Nokia
중국/대만
Hauwei
ZTE
Oppo/Vivo
TCL
BenQ

기술정보

  • 기술정보를 준비중입니다.

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